中國半導體最大的問題

半導體的價值鏈是一座冰山：水面上的代工和設計看得見，水面下的設備和材料才是統治層。設備端，美國的應用材料、泛林，荷蘭的 ASML，日本的東京電子，加起來超過全球九成；材料端更分散也更致命：光阻劑日本廠商拿走九成以上，矽晶圓被信越和 SUMCO 佔掉一半以上，特種氣體由美日歐分食。筆記那句「過程中的原材料」下得很準——痛點不在最終產品，在製程中每一片晶圓都要消耗的東西。

這些材料有三個死穴：不能囤，有保存期限；不能換，認證壟斷，終端不敢輕易換供應商——一個批次的污染就是數億元損失；不能繞，每一片晶圓都得用。產線驗證以年計，砸錢短期砸不開。

所以 2023 年日本管制光阻和氟化氫、荷蘭管制設備，比美國的晶片禁令更接近心臟——材料斷供沒有替代路徑。半導體戰爭的勝負手，不在最先進的製程，在最上游的純度。